ACOPERIRI PVD – CVD
A714 Leybold, VU-2M-Optics, BAK-550-Balzers, BAK-600-Balzers – depuneri termice, cu fascicul de electroni, monitorizare fizică și optică
VU-2M-S, BAS-450-PM Balzers, Z-550-S Leybold, MAGNETRON – sputtering DC, RF și HiPIMS
VU-2M-S, BAS-450-PM Balzers, Z-550-S Leybold, MAGNETRON – sputtering DC, RF și HiPIMS
PECVD – DLC (carbon de tip diamant) – acoperiri optice IR, RIE
MGM și PECVD-MGM – gravare cu plasmă și acoperiri
D-MGM – sputtering DC – acoperiri metalice pe diamante industriale
VUP-5 – sputtering termic, DC și RF
VU-1BS – arc catodic și BIAS – acoperiri dure, cu frecare redusă și decorative
MGM și PECVD-MGM – gravare cu plasmă și acoperiri
D-MGM – sputtering DC – acoperiri metalice pe diamante industriale
VUP-5 – sputtering termic, DC și RF
VU-1BS – arc catodic și BIAS – acoperiri dure, cu frecare redusă și decorative
MAS-10-1,2×6 m și DM-1200 cu 2 uși – în fază de implementare – arc catodic și depuneri termice – acoperiri dure și decorative
MAGNETRON – sputtering DC – sistem roll-to-roll
B-55 – arc catodic și sputtering DC – acoperiri metalice
UVO – 6/8 catoduri de 2” – sputtering DC și F-HiPIMS – acoperiri din aliaje cu entropie înaltă (HEA)
BA-710 Balzers – arc catodic – acoperiri antimicrobiene și fotocatalitice
MAGNETRON – sputtering DC – sistem roll-to-roll
B-55 – arc catodic și sputtering DC – acoperiri metalice
UVO – 6/8 catoduri de 2” – sputtering DC și F-HiPIMS – acoperiri din aliaje cu entropie înaltă (HEA)
BA-710 Balzers – arc catodic – acoperiri antimicrobiene și fotocatalitice
CARACTERIZAREA ACOPERIRILOR
DLC pe componente optice din Si și Ge pentru camere de imagistică termică și sisteme de vedere pe timp de noapte
ITO pe sisteme de imagistică și ferestre de aeronave
TiAlN pentru senzori ai contoarelor de putere laser
DLC fără hidrogen (H-free), Al, Ti-Ni-Ag/Au pe wafer-e de siliciu – structuri microelectronice
Au pe poliamidă pentru senzori de osteoporoză
ITO pe sisteme de imagistică și ferestre de aeronave
TiAlN pentru senzori ai contoarelor de putere laser
DLC fără hidrogen (H-free), Al, Ti-Ni-Ag/Au pe wafer-e de siliciu – structuri microelectronice
Au pe poliamidă pentru senzori de osteoporoză
SERVICII DE ACOPERIRE
DLC pe componente optice din Si și Ge pentru camere de imagistică termică și sisteme de vedere pe timp de noapte
ITO pe sisteme de imagistică și ferestre de aeronave
TiAlN pentru senzori ai contoarelor de putere laser
DLC fără hidrogen (H-free), Al, Ti-Ni-Ag/Au pe wafer-e de siliciu – structuri microelectronice
Au pe poliamidă pentru senzori de osteoporoză
ITO pe sisteme de imagistică și ferestre de aeronave
TiAlN pentru senzori ai contoarelor de putere laser
DLC fără hidrogen (H-free), Al, Ti-Ni-Ag/Au pe wafer-e de siliciu – structuri microelectronice
Au pe poliamidă pentru senzori de osteoporoză
TiCN pe pistoane, DLC pe axe de rulmenți, Gd pe plăci de Al (ecranare la raze X), Pt pe alumină (senzori),
Au pe alumină (senzori) și pe senzori de cuarț de precizie
Cr-Ni-Au/Ag pe suporturi din Si și Kapton (senzori)
Au pe alumină (senzori) și pe senzori de cuarț de precizie
Cr-Ni-Au/Ag pe suporturi din Si și Kapton (senzori)
FACILITĂȚI DE LITOGRAFIE
Sistem de litografie cu fascicul de electroni
ZBA 21 CARL ZEISS JENA
Linie completă pentru măști etalon și măști de lucru de până la 7×7 inch sau diametru de 6 inch, rezoluție până la 0,2 microni
Reticule, holograme generate computerizat, lentile Fresnel, elemente optice difractive, senzori de gaze, lichide și neurologici,
senzori de cuarț de înaltă precizie, grafici metalice
ZBA 21 CARL ZEISS JENA
Linie completă pentru măști etalon și măști de lucru de până la 7×7 inch sau diametru de 6 inch, rezoluție până la 0,2 microni
Reticule, holograme generate computerizat, lentile Fresnel, elemente optice difractive, senzori de gaze, lichide și neurologici,
senzori de cuarț de înaltă precizie, grafici metalice
Compania dispune de o linie fotolitografică completă
Cuptoare, centrifuge, curățare măști, depunere de fotorezist prin spin-coating și tratament IR
Procesare pe o singură față, pe ambele fețe, cu aliniere prin proximitate și expunere UV
Curățare ultrasonică, gravare chimică umedă, control
Cuptoare, centrifuge, curățare măști, depunere de fotorezist prin spin-coating și tratament IR
Procesare pe o singură față, pe ambele fețe, cu aliniere prin proximitate și expunere UV
Curățare ultrasonică, gravare chimică umedă, control
FACILITĂȚI OPTICE
Compania dispune de o linie completă de fabricație optică
Debitare, rectificare și polisare CNC, rectificare prisme și cuburi, rectificare și polisare lentile și suprafețe plane, centrare
Debitare, rectificare și polisare CNC, rectificare prisme și cuburi, rectificare și polisare lentile și suprafețe plane, centrare
Compania dispune de o linie completă pentru fabricația optică
Debitare, rectificare și polisare CNC, rectificare prisme și cuburi, rectificare și polisare lentile și suprafețe plane, centrare
Debitare, rectificare și polisare CNC, rectificare prisme și cuburi, rectificare și polisare lentile și suprafețe plane, centrare
APLICAȚII ÎN MICROELECTRONICĂ
Bonding ultrasonic tip wedge
Procesarea wafer-elor de siliciu cu structuri de diode de putere – îndepărtarea stratului de Al, acoperiri Ag/Au, litografie/lift-off, tăierea structurilor
Senzori neurologici – depunere Au pe Si și folie Kapton, litografie/lift-off, tăiere, sudare microfire
Acoperiri controlate frecvent pentru cristale de cuarț de precizie
Testare cu spectrometru de masă pentru detectarea scurgerilor de heliu
Procesarea wafer-elor de siliciu cu structuri de diode de putere – îndepărtarea stratului de Al, acoperiri Ag/Au, litografie/lift-off, tăierea structurilor
Senzori neurologici – depunere Au pe Si și folie Kapton, litografie/lift-off, tăiere, sudare microfire
Acoperiri controlate frecvent pentru cristale de cuarț de precizie
Testare cu spectrometru de masă pentru detectarea scurgerilor de heliu
